2023年5月13-16日，第二届“川渝杯”职业院校学生技能大赛高职组“集成电路应用开发”赛项在重庆城市职业技术学院顺利举办。比赛由重庆市教育委员会、四川省教育厅主办，永川区人民政府、重庆市职业教育学会、四川省职业教育与成人教育学会、重庆市教育科学研究院承办，杭州朗迅科技股份有限公司、杭州朗迅数智科技有限公司为大赛提供技术支持。来着重庆和四川的10支高水平代表队参加了此次比赛。

近年来，电子信息产业已成为川渝两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业，成渝地区电子信息先进制造集群已入选“国家级”先进制造业集群。川渝两地强强联手，共同探讨集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径，促进科技研发与技术创新的跨越式发展，为打造合作共赢的“双城”集成电路新生态添砖加瓦。

大赛不仅考察学生的专业核心技能与知识点掌握情况，还提升其自主创新能力、实践动手能力、协作能力和职业素养。赛场上，各参赛队伍激烈角逐，充分展示全力拼搏、团结协作的精神面貌和竞技风采，完美诠释职业教育追求的敬业、精益、专注、创新的工匠精神。

我院学生李向春、夏洪露、熊颖沉着应战，稳定发挥，荣获二等奖。比赛中同学们展现了自己的技术技能，又积累了经验，为以后争取更好的成绩奠定了基础。

（撰稿：吕坤颐）