2019年1月22日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟成立大会在重庆召开，我校作为主要成员单位受邀参加。电子工程学院微电子技术专业主任吕坤颐、实验室主任宋刚参会，并代表学校在联盟启动书上签字确认。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。

     中国集成电路特色工艺及封装测试联盟是我国在集成电路产业领域首个以特色工艺和封装测试为核心、覆盖全产业链的行业联盟。该联盟的成立，是重庆市实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划、瞄准集成电路特色工艺及封装测试国家制造业创新中心建设目标的重要支撑。

     联盟的理事长单位为联合微电子中心，首批成员单位包括华润微电子、长安汽车、上海交大、北京理工、重庆邮电大学以及我校等50余家行业内具有影响力的企业、高校、研究院所和投资机构。

联盟将充分发挥行业发展引导作用，坚持产学研用深度融合的技术创新机制，搭建开放式合作平台，打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，助推重庆成为中国集成电路创新高地。